膜層厚薄會損害到依照力、可焊性、功率電阻率等，是微電子無線商品、微電子無線元器件封裝出產技術的這個必須或缺的指數公式。損害膜層厚薄的關鍵因素好多：絲網版力值、膠刮使用的平靜性、漿料的適印性、被印廠物不銹鋼材質、印廠機的維持性等，這一些也是要這個長久的測試儀具體步驟，還有維持后再沒有改動。     刮刀視場角、負壓運轉的趨于穩定性、網距、印上加速度，這樣的單獨牽扯到印上機，進而可觀察到印上儀器的建議性。